1.防腐设备涉及到太阳能发电、半导体集成电路、TFT-LCD、硬盘、硅片抛光清洗、电子制造、太阳能电池片等领域，同时延伸到水处理、医药、生化、石化及传统化学工业，配合传统化工厂提升品质达到电子级、半导体等级的要求。
2.所选内衬材料为日本大金进口反面钠化是目前国际进的复合技术，使钠化层和氟塑料完美融合成一体，这样和胶水粘合度更强，是一种高纯、防腐、自洁净材料。等，在电子化学品和半导体行业已成功应用多年。
3.常用防腐材料：金属钢件内衬PTFE光板/反面带玻纤布PTFE/反面带玻纤布PFA
　　　　　　　　玻璃钢内衬PTFE/PFA/ECTFE/PVDF(反面均带玻纤布)
4.一般常用的原材料产地为：日本大金、美国杜邦。
5.防腐厚度：2.4mm至4mm。
6.防腐层颜色：白色、透明色。
7.正常使用寿命5-10年。